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      助焊剂作业的注意要点

      检查助焊剂的比重是否为本品所划定之正常比重。助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。焊锡发泡高度的调整应高于发泡口边沿上方25px左右为佳。助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂消耗溘然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重之杂质掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。助焊剂采用发泡方式时请按期检验空压机之气压,最好能备二道以上之滤水机, 使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气,以免影响助焊剂之结构及机能。如使用毛刷,则应留意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触为佳。调整风刀角度及风刀压力流量, 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°,角度太大会把助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。在采用发泡或喷雾功课时,功课速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。须先检测锡液与PCB前提再决定功课速度,建议功课速度最好维持在3-5秒,若超过6秒仍无法焊接良好时,可能因其基材或功课前提需要调整,最好寻求相关厂商予以协助解决。锡波平整,PCB不变形,可以得到更平均的表面效果。 过锡的PCB零件面与焊锡面必需干燥,不可有液体状的残留物。喷雾时须留意喷嘴的调整,务必让助焊剂平均分布在PCB表面。当PCB氧化严峻时,请提高前辈行适当的前处理,以确保品质及可焊性。焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方能可施展助焊剂之最佳效力。

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